在英伟达GB300中，PTFE主要应用于机柜的正交背板。英伟达GB300的机柜正交背板约40层，其中38层采用PTFE覆铜板材料。其原因如下：1、损耗性能好当需要更高的速率或更长的线长时，其他材料无法达到PTFE的损耗性能，所以必须使用PTFE，以确保信号传输的质量和效率。2、抗串扰能力强PTFE相对铜缆有抗串扰的优势，能够减少信号之间的干扰，保证系统的稳定性和可靠性。3、走线面积大在大背板上插入很多单板，走线较长且速率较快，通常交换机的主板走线面积大概是0.2-0.3平米，但PTFE如果按照0.5算就翻倍了，且实际面积差异会更大，能更好地满足GB300的走线需求。NV 的板子面积为 0.15-0.2 平米，需要 19 张 PTFE CCL。对PTFE带来的业绩增量：CCL 材料占覆铜板成本 25%~30%，占整个 AI 服务器 PCB 成本 10%~12%，PTFE 替代预计带来 25%+ 的业绩增量。PTFE CCL是什么？PTFE CCL是聚四氟乙烯覆铜板材料。它以PTFE（聚四氟乙烯）为介质层。PTFE有优异的介电性能，比如低介电常数和低损耗因数，这使得它在高频和高速信号传输的应用场景下表现出色。并且化学性质稳定，能够抵抗多种化学物质的侵蚀。在PTFE CCL中，铜箔通常作为导电层，和PTFE介质层相结合，用于制作印刷电路板（PCB），广泛应用于高频通信、高速计算机、航空航天等领域。CCL是覆铜板（Copper Clad Laminate）材料。它是将电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。主要由铜箔、绝缘树脂和增强材料组成。铜箔是导电部分，能够实现线路的连接。绝缘树脂主要起绝缘作用，保证电路之间不会短路，同时也有一定的粘结功能。增强材料可以提高覆铜板的机械强度和稳定性，像玻璃纤维布就是常用的增强材料。CCL是制作印刷电路板（PCB）的关键材料，广泛应用于电子设备中，如计算机、手机、家电等各类电子产品都离不开它。潜在市场空间如果按照每平米 PTFE 覆铜板材料初步估计约 20,000 元，19 张 PTFE CCL，面积为 0.15-0.2 平米来计算，仅一个机柜的 PTFE 覆铜板材料价值就在 57 万 - 76 万元左右。假设 GB300 在 2025 年有 2 万柜的需求，那么仅 GB300 带来的 PTFE 覆铜板材料的市场空间就在 114 亿 - 152 亿元左右。国内PTFE概念企业：生益科技：是覆铜板材料国内关键厂商，全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。公司的超低耗损CCL已通过英伟达的验证。而且有子公司生益电子主营PCB业务，生益科技占股62。93%。沃特股份：拥有 PTFE 年产能 3000 吨，5G 用 PTFE 已小批量供货，其 PTFE 材料可应用于高性能计算平台等，有望受益于 PTFE 在 AI 领域的增量需求。巨化股份：PTFE 年产能为 1.5 万吨，另有 6000 吨在建，是国内较大的 PTFE 生产企业，随着 PTFE 市场需求的增长，其产能优势有望转化为业绩增长。景旺电子：高端 PCB 制造商，产品类型覆盖刚性板、柔性板、HDI，与生益科技合作，突破 PTFE 材料加工瓶颈，使其应用于 22 层高多层板，并且 PTFE 材料 PCB 已经供货北美算力 N 客户。以上仅为个人观点，不构成任何投资建议或依据。文中所有信息和数据，均不保证准确性。感谢为南雅投研点亮“赞”和“关注”，这是我们持续创作的动力！